Imaginea este pentru referință, vă rugăm să ne contactați pentru a obține o imagine reală

BDN10-3CB/A01

Numărul piesei producătorului:	BDN10-3CB/A01
Producător:	CTS Corporation
Parte din Descriere:	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Foi de date:	BDN10-3CB/A01 Foi de date
Stare fără plumb / Stare RoHS:	Fără plumb / Conform RoHS
Starea stocului:	În stoc
Barca din:	Hong Kong
Mod de expediere:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

OBSERVAȚIE: CTS Corporation BDN10-3CB/A01 este disponibil la chipnets.com. Vindem doar piese noi și originale și oferim 1 an de garanție. Dacă doriți să aflați mai multe despre produse sau să aplicați un preț mai bun, vă rugăm să ne contactați, faceți clic pe Chat online sau trimiteți-ne o ofertă.

Toate componentele electronice vor fi ambalate în siguranță prin protecție antistatică ESD.

package

Specificație

Tip	Descriere
Serie	BDN
Pachet	Box
Starea piesei	Active
Tip	Top Mount
Pachet răcit	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metoda de atașare	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Formă	Square, Pin Fins
Lungime	1.010" (25.65mm)
Lăţime	1.010" (25.65mm)
Diametru	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.355" (9.02mm)
Disiparea puterii @ creșterea temperaturii	-
Rezistență termică @ Debit de aer forțat	8.00°C/W @ 400 LFM
Rezistență termică @ Natural	26.40°C/W
Material	Aluminum
Finisaj material	Black Anodized

OPȚIUNI DE CUMPĂRARE

Starea stocului: 990

Minim: 1

Cantitate	Preț unitar	Ext. Preț
1: $2.34000 10: $2.28661 25: $2.22719

Calculul de marfă

40 USD de FedEx.

Ajunge in 3-5 zile

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Livrare gratuită pentru primele 0,5 kg pentru comenzile de peste 150 USD, supragreutatea va fi taxată separat

Modele populare

Acest articol a fost adăugat în coșul dumneavoastră.